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  苏州高新董事会通过关于修改公司章程的预案;同意授权公司实施转让所持苏州福田高新粉末有限公司(注册资本1750万美元)全部15.43%的股权,以2008年12月31日为资产评估基准日,转让价格为400万美元等;定于2009年9月8日召开2009年第一次临时股东大会。

  注:苏州福田高新粉末有限公司自2004年10月起,专业从事铜以及铜合金粉的生产。采用拥有305年历史的日本福田金属箔粉工业株式会社的基本技术,能够为客户提供高品质优良,性能稳定的粉末。

  现主要产品是以电解铜粉,铜—锌合金粉,铜—锡合金粉,和溶浸材料。并可以做到控制各类品种的平均粒度以及松装比,制造出各种不同特性的粉末。

  苏州福田高新粉末有限公司生产的铜及铜合金粉末广泛应用于汽车,家电,音响设备,电脑,手机等中的轴承,烧结机械零件以及使烧结机械零件能够高密度化、高机能化的溶浸材料中。

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  与非网7月1日讯 苏州高新区与华锝先进半导体(苏州)有限公司签约,华锝先进半导体项目落户苏州高新区。

  3月16日消息,“苏州高新区发布”官方微信公众号发布消息称苏州龙马光影有限公司项目签约落户苏州高新区。

  2008年,苏州高新区引进成立中科院苏州医工所,一年后,中国兵器214所进驻。两家院所共同使医疗器械和生物医药产业实现了源头技术“自主可控”。

  近年来,苏州高新区加快集成电路产业发展,已引进国芯科技、中晟宏芯、长光华芯、硅谷数模等一批领军企业,据了解,苏州创业园拥有国芯科技、硅谷数模、超锐微电子、昇显微电子等规模型企业,RISC-V、创维芯片项目已落户,在集成电路研发设计做出特色。

  近年来,苏州高新区加快了集成电路产业的发展,引进了国鑫科技、中盛洪欣、长光华芯、硅谷数码模型等一批龙头企业。值得一提的是,此举助力苏州高新区打造具有全球影响力的中国“芯片之城”。

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